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详细说明
应用于低温焊接工艺(多层电路板焊接等)和无铅电子产品组装焊接等。适应于低温耐热元件,熔点底,降低成本,有残留物,但较少;也使用与低温耐热元件,湿润粘性长,腐蚀性小,残留物少.
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